Разработчики: | Модульные системы Торнадо |
Дата премьеры системы: | 2015/04/23 |
Дата последнего релиза: | 2016/11/07 |
Технологии: | Центры обработки данных - технологии для ЦОД |
Содержание |
iPC Gridex – промышленный компьютер на основе вычислительной платформы стандарта Qseven с возможностью конфигурирования всех составляющих элементов: процессора, памяти и периферии.
2017
Анонс запуска производства iPC Gridex II
24 октября 2017 года компания «Модульные системы торнадо» анонсировала дату запуска серийного производства iPC Gridex II — начало 2018 года.
По информации компании, промышленный компьютер с пассивным охлаждением IPC Gridex создавался для работы в режиме 24 × 7 при длительности эксплуатации не менее 15 лет, поэтому использовалась элементная база, не подверженная значимой деградации в жёстких условиях промышленных предприятий. Это позволяет использовать IPC Gridex II в качестве высоконадежных безвентиляторных АРМ, серверов АСУ ТП, где требуются компьютеры с высокопроизводительными процессорами и большим объемом памяти.
Основными функциональными отличиями iPC Gridex II от более ранних моделей названы:
- возможность использования процессоров i3, i5 и i7 (на первом этапе серийно i3),
- поддержка USB 3.0, 2*HDD форм-фактора 2,5 дюйма RAID 1,
- поддержка питания 2*220 AC DC,
- наличие двух портов HDMI.
Архитектура IPC Gridex предусматривает большое количество независимых Ethernet-портов. Материнские платы стандарта COM Express Compact и периферийные платы для компьютеров разработаны специалистами ГК «Модульные Системы Торнадо» и производятся в Новосибирске, что обеспечивает поставку оборудования в течение не менее 10 лет без изменения его спецификаций и характеристик.
iPC Gridex II Развитие платформы
В разработке - Материнская плата Gridex II в стандарте COM Express Compact
Отличия от iPC Gridex - Встроенная графика Intel HD
- применение процессоров i3, i5, i7
- 1 mSATA SSD + 1 SATA / 2 SATA
- 1 DVI-D / 2 HDMI
- USB 2.0 + USB 3.0
- устанавливаемая оперативная память до 8GB
Старт серийного производства: декабрь 2017 г.
2016: iPC Gridex получили свежий дизайн
7 ноября 2016 года компания «Модульные системы торнадо» сообщила об изменении дизайна линейки безвентиляторных промышленных компьютеров IPC Gridex.
Коробочная модификация компьютера предназначена для монтажа в стойку 19 дюймов. Есть возможность монтажа устройства на плите или в составе одно- или двухмониторного АРМ.
2015: iPC Gridex вышел в серию
22 мая 2015 года компания «Модульные Cистемы Торнадо» сообщила о запуске в серию производство промышленного компьютера IPC Gridex.
Пассивное охлаждение и малое потребление позволяет использовать IPC Gridex в широком температурном диапазоне. На 22 мая 2015 года производитель предлагает несколько вариантов преконфигурированных решений и возможность самостоятельной компоновки компьютеров под различные задачи. Индивидуальный заказ возможно сформировать на сайте вендора.Российский рынок ITSM: драйверы и тренды, крупнейшие игроки. Обзор TAdviser
Принцип «конструктора» позволяет получить компьютер, отвечающий конкретным целям как для бизнеса и промышленности, так и для решения любых других задач, требующих высокой надежности и производительности. Пассивное охлаждение и малое потребление позволяет использовать Gridex для самых ответственных применений.
IPC Gridex, 2014
Панель интерфейсов IPC Gridex, 2014
IPC Gridex внутри, 2014
Свойства
- Монтаж в стойку 11" или 19"
- Пассивное охлаждение - отсутствие шума и вибраций
- Развитая периферия: 5x Ethernet 1Gbps, 4x miniPCIe, 3x PCIe
- Стандартные порты расширения для установки коммуникационных адаптеров: Wi-Fi, 3G, RS-232(485/422), HDD, SSD, SD, USB
- Поддержка Win, Linux, QNX и других операционных систем
- 4-ядерный процессор x86 Intel E3845 4@1.91ГГц
- Видеовыход DVI
- Дублированное отказоустойчивое питание 24В или ~220В
- Рабочий диапазон температур от -20 до +70 °C
Материнская плата IPC Gridex выполнена в формате EBX, как модуль-носитель процессорных мезонинов стандарта Qseven с широкими возможностями интеграции устройств расширения посредством интерфейсов miniPCIe, PCIe, SATA и mSATA.
При производстве материнской платы используется элементная база, �обеспечивающая работу в режиме 24x7 на интервале до 15 лет.
Технические характеристики
Процессор |
Intel E3845 4@1.91GHz, | |
Память |
DDR2 800MHz 512Mb, 1Gb или 2Gb | |
Дисковые накопители |
1x SATA, 2x miniSATA, 1x SD | |
Расширения платы |
4x miniPCIe, 3x PCIe | |
Видеовыход |
DVI | |
Сетевые интерфейсы |
5х 1Gb Ethernet | |
Последовательные интерфейсы |
4х USB, 4x RS232, 4x RS485/422 | |
Питание |
24 VDC |
220 VAC |
Операционная система |
Windows 8 Embedded | |
Габариты |
11" x 240мм x 1U |
11" x 240мм x 1U |
Вес |
2 кг |
3 кг |
Заказчик | Интегратор | Год | Проект |
---|---|---|---|
- Норильский никель, ГМК (Норникель) | Модульные системы Торнадо | 2016.01 | ![]() |
- Краснодарская ТЭЦ | Модульные системы Торнадо | 2015.09 | ![]() |
- Институт автоматизации энергетических систем (ИАЭС) | Модульные системы Торнадо | 2015.09 | ![]() |
- Теком | Модульные системы Торнадо | 2015.09 | ![]() |
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)