Conga-IC-серия
Материнские платы форм-фактора Thin Mini-ITX

2019: Выпуск conga-IC370 на базе процессоров Intel Core 8-го поколения

11 июня 2019 года компания congatec объявила о выпуске встраиваемых версий плат на основе процессоров Intel Core 8-го поколения (кодовое название Whiskey Lake) для мобильных приложений. На июнь 2019 года доступны компактные модули COM Express Type 6, 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры (single-board computer) и материнские платы форм-фактора Thin Mini-ITX. Подробнее здесь.

2016: Выпуск conga-IC170 со встроенным процессором Intel Core 6-го поколения

conga-IC170' - индустриальная системная плата форм-фактора Thin Mini-ITX со встроенным процессором Intel Core 6-го поколения.

18 апреля 2016 года компания congatec сообщила о выпуске системной платы conga-IC170 с предустановленной двухъядерной версией SoC U-серии, процессоры Intel Core 6-го поколения.

conga-IC170 (2016)

Системная плата в форм-факторе Thin Mini-ITX conga-IC170 имеет предустановленную двухъядерную версию SoC U-серии, процессоров Intel Core 6-го поколения. Линейка предустановленных процессоров представлена процессором начального уровня Intel Celeron 3995U с частотой 2,0 ГГц.

Плата может оснащаться процессорами Intel Core i3 6100U (2.3ГГц) и i5 6300U (2.4ГГц, 3ГГц в режиме Turbo Boost), вплоть до Intel Core i7 6600 с максимальной частотой 3,4 ГГц в режиме Turbo Boost. В зависимости от установленного процессора, предлагается управляемое тепловыделение (TDP) в диапазоне от 15 Вт до 7,5 Вт, что позволяет интегрировать плату в общую концепцию энергопотребления создаваемого приложения. ИТ-директор «Роснефти» Дмитрий Ломилин выступит на TAdviser SummIT 28 ноября

Два разъема SO-DIMM поддерживают память с объемом до 32 ГБ стандарта DDR4-2133, который обеспечивает значительно более широкую пропускную способность и улучшенное энергопотребление по сравнению c реализациями подсистемы памяти, которые основаны на стандарте DDR3.

Встроенная графическая подсистема Intel Gen9 поддерживает стандарт DirectX и OpenGL 4.4 для высокопроизводительных 3D задач, и позволяет отображать информацию на 3-х независимых экранах с разрешением 4К (3840х1260) и частотой 60 Гц, используя 2 порта DP++ и 1 порт eDP, в сочетании с возможностью задействования двухканального 24-битного LVDS. Поддерживается аппаратное ускорение видео стандартов HEVC, VP8, VP9 и VDENC.

Имеется слот PCIe x4 (Gen 3), в составе набора разъемов 1х mPCIe с поддержкой стандарта M.2, который может использоваться для дополнительных карт расширений или подключения SSD-диска.

Подключение дополнительной периферии возможно посредством:

• 4-x USB 3.0 и 6-ти USB 2.0 портов;
• 2 порта Gigabit Ethernet и слот для SIM-карт позволяет использовать плату для полноценных M2M приложений;
• интерфейс MIPI CSI-2 позволяет непосредственно к плате подключать недорогие CMOS камеры.

Для индустриального применения имеется 2 COM порта, один из которых может конфигурироваться как ccTalk, и 8 линий GPIO.

Опционально предлагается поддержка встроенного криптопроцессора Trusted Platform Module. Для подключения жестких дисков могут использоваться 2 разъема SATA 3.0.

Для подключения аудио-устройств предназначены цифровой порт и порт HD Audio для подключения 5.1-канального звука.

В качестве операционной системы могут использоваться все актуальные версии Linux и Windows, включая Windows 10.