Toshiba TC35667WBG-006

Продукт
Разработчики: Toshiba Electronics Europe (TEE)
Дата премьеры системы: 2016/03/10
Технологии: Процессоры

TC35667WBG-006 - интегральная микросхема для обмена данными по протоколу Bluetooth с низким энергопотреблением.

10 марта 2016 года компания Toshiba Electronics Europe представила ИС для обмена данными по протоколу Bluetooth на основе спецификации ядра Bluetooth версии 4.1, предназначенную для использования в устройствах Scatternet.

ИС TC35667WBG-006 (2016)

ИС TC35667WBG-006 подходит для создания решений Bluetooth Smart - спортивные и повседневные носимые устройства, пульты дистанционного управления, аксессуары для смартфонов и устройства для сферы «Интернета вещей» (IoT).

Стандарт Scatternet определяет две функции в спецификации ядра Bluetooth для версии 4.0 и более поздних. Устройства, соответствующие этому стандарту, должны поддерживать несколько подключений или одновременные подключения к ведущим (master) и ведомым (slave) устройствам либо несколько одновременных подключений между двумя или более ведущими устройствами. Новая ИС компании Toshiba поддерживает обе функции стандарта Bluetooth с низким энергопотреблением, что позволяет создавать сети на основе очень компактных устройств.Как построить цифровой фундамент для мебельного ритейла будущего 8.1 т

ИС TC35667WBG-006 содержит ПЗУ с программным обеспечением для сетей Scatternet и многоточечных подключений, сочетаая функциональные возможности и компактные размеры, необходимые для создания сетей обмена данными на основе протокола Bluetooth с низким энергопотреблением для малогабаритных устройств, вроде бесконтактных карт, меток и билетов.

ИС TC35667WBG-006 может работать при напряжении питания от 1,8 до 3,6 В при минимальном потребляемом токе до 5,9 мА и имеет режим глубокого сна, в котором потребление тока снижается до 0,5 мкА. Встроенные функциональные возможности включают преобразователь постоянного тока, LDO-регулятор, а также универсальные функции АЦП и ШИМ. Также доступны возможности работы пользовательского программного обеспечения и сигнала пробуждения для хост-устройства.

С учетом потребности уменьшения толщины устройств Bluetooth для TC35667WBG-006 используется очень тонкий корпус с размерами, близкими к размерам кристалла: 2,88 мм x 3,04 мм x 0,3 мм (высота). Изделие поставляется в корпусе QFN.



Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2023 год
2024 год
2025 год
Текущий год

  Микрон (Mikron) (5)
  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Lenovo (4)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
  Другие (50)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

  Микрон (Mikron) (1)
  Другие (0)

Данные не найдены

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2023 год
2024 год
2025 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (2, 10)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (7, 6)
  Другие (245, 16)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Другие (0, 0)

Данные не найдены

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2023 год
2024 год
2025 год
Текущий год

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 10
  Эльбрус - 8
  Oracle SPARC - 7
  Intel Xeon Scalable - 5
  Эльбрус 4.4 - 4
  Другие 26

  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Другие 0

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Другие 0
Данные не найдены