Название базовой системы (платформы): | Qualcomm Snapdragon |
Разработчики: | Qualcomm |
Дата премьеры системы: | Февраль 2020 |
Дата последнего релиза: | 2022/04/06 |
Технологии: | Маршрутизаторы (роутеры), Планшетные компьютеры и смартфоны, Процессоры |
Содержание |
Основная статья: Роутеры (мировой рынок)
2022: Snapdragon X70 5G Modem-RF System
6 апреля 2022 года компания Qualcomm Technologies анонсировала 5-е поколение систем сопряжения модема с антенным модулем 5G под названием Snapdragon X70 5G Modem-RF System. В системе Snapdragon X70 представлен ИИ процессор для модема, который за счет искусственного интеллекта обеспечивает надлежащую производительность с достижением 10 гигабитной скорости скачивания.
По информации компании, Snapdragon X70 построен с использованием пакета Qualcomm 5G AI Suite, который позволяет средствами искусственного интеллекта оптимизировать работу каналов sub-6 ГГц и mmWave 5G для оптимизации скорости, покрытия, времени задержки, мобильности, устойчивости канала и энергетической эффективности для поддержания Connected Intelligent Edge.
Qualcomm 5G AI Suite выступает фундаментом для дальнейшей оптимизации производительности 5G решений следующего поколения:
- Обратная связь по состоянию канала и динамическая оптимизация при помощи ИИ
- Система управления сигналом mmWave с помощью ИИ для надлежащей мобильности и устойчивости покрытия
- Выбор сети при помощи ИИ для надлежащей мобильности и устойчивости канала
- Адаптивная настройка антенны при помощи ИИ обеспечивает до 30% улучшения при определении контекста с оптимизацией средней скорости и покрытия
- Построенная система Snapdragon X70 предлагает операторам связи гибкость для использования радиочастотных ресурсов при развертывании оптимальных 5G решений для рядовых пользователей, компаний и Connected Intelligent Edge.
Особенности системы Snapdragon X70:
- Полноценный 5G модем с поддержкой всех коммерческих диапазонов 5G от 600 МГц до 41 ГГц обеспечивает гибкий подход для OEM-компаний к разработке устройств, отвечающих требованиям различных операторов связи
- Поддержка различных диапазонов на глобальном уровне и функция агрегации несущих, включая агрегацию до 4X несущих в downlink в режимах TDD и FDD, агрегация mmWave-sub-6
- Автономная поддержка mmWave, позволяющая мобильным операторам и поставщикам услуг связи развертывать такие службы, как беспроводной фиксированный доступ и корпоративный 5G без использования диапазона sub-6 ГГц
- Надлежащая производительность и гибкость при загрузке данных с агрегацией несущих и поддержкой коммутируемых исходящих каналов в режимах TDD и FDD
- Поддержка на глобальном уровне использования нескольких 5G SIM-карт, включая Dual-SIM Dual-Active (DSDA) и mmWave
- Модернизируемая архитектура с возможностью быстрой коммерциализации 5G Release 16 за счет программных обновлений
Snapdragon X70 также позаимствовал от своего предшественника 10-гигабитную скорость загрузки данных в сетях 5G и такие функции, как Qualcomm 5G AI Suite, Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite и агрегация 4X несущих для достижения надлежащей скорости загрузки, обширного покрытия, надлежащего качества сигнала и низкой задержки. Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite в составе Snapdragon X70 позволяет OEM-компаниям и операторам минимизировать время задержки и обеспечивать пользовательский опыт и работу приложений с надлежащей скоростью реагирования.Нужны ли роботы складам? Опрос участников рынка и мнения экспертов
Snapdragon X70 включает в себя следующее поколение Qualcomm 5G PowerSave Gen 3, в сочетании с построенным по 4 нм технологии чипом основной полосы частот и продвинутыми технологиями модемной связи, включая Qualcomm QET7100 Wideband Envelope Tracking и адаптивную антенну с поддержкой ИИ, что позволяет динамически оптимизировать каналы передачи и приема данных при самых разных сценариях использования и условиях распространения сигнала, чтобы оптимизировать расход энергии и продлить время работы от батареи.
Функционал Snapdragon X70 с максимальным потенциалом расширения поможет добиться надлежащих эксплуатационных показателей в сетях 5G во всем мире. Сопоставимая с оптоволоконной скорость работы в Интернете и время задержки при беспроводном 5G-подключении открывает дорогу для следующего поколения сетевых приложений и пользовательского опыта.
Ожидается, что образцы системы Snapdragon X70 для потребителей будут доступны со второй половины 2022 года, а коммерческий запуск первых мобильных устройств ожидается к концу 2022 года[1].
2020: Snapdragon X60 5G Modem-RF System
18 февраля 2020 года Qualcomm анонсировала новое поколение модемной радиосистемы для сетей 5G – Snapdragon X60 5G Modem-RF System. Чипсет выполнен по 5-нм техпроцессу, и в Qualcomm заявляют, что это первый такой модем для 5G в мире.
Изначально компания планировала впервые представить Snapdragon X60 5G Modem-RF System на Мобильном конгрессе в Барселоне в конце февраля 2020-го, но поскольку конференция была отменена из-за распространения коронавируса, сделала это раньше, представив свою новинку в том числе и в России.
Сергей Карманенко, директор по развитию бизнеса Qualcomm Европа, отметил, что 5-нм чипсет – это очень дорогая и передовая технология, позволяющая уменьшить размеры модема, повысить производительность и заложить большую функциональность. По его словам, в этом чипсете будет поддержка и миллиметровых волн (mmWave), и частот менее 6 ГГц (sub-6), а также FDD и TDD. Таким образом, говорит Карманенко, оператор сможет агрегировать весь доступный спектр частот в 5G и получать расширенный канал за счет этого.
Система modem-RF – это готовый референсный дизайн для OEM-производителей, который можно превратить в конечное устройство, работающее в сетях 2G, 3G, 4G LTE и LTE Advanced, а также 5G, добавил Сергей Карманенко. Она включает модуль с антенной mmWave, RF-трансивер и радиочастотный интерфейс (Radio Frequency Front-End, RFFE). По заявлениям разработчиков, Snapdragon X60 5G Modem-RF System должен позволить операторам увеличить средние скорости передачи данных, повысить емкость канала и расширить покрытие сетей, улучшить пользовательский опыт. Данная модемная радиосистема 5G поддерживает скорость загрузки до 7,5 Гбит/с и выгрузки до 3 Гбит/с,
Коммерциализация нового чипсета ожидается либо в конце 2020 года, либо в начале 2021-го, сообщили в Qualcomm.
На момент анонса известно, что этот модем и модемы Qualcomm следующего поколения планирует использовать Apple в своих устройствах. Это следует из соглашения, достигнутого компаниями, информация о котором доступна в базе документов Комиссии по международной торговли США[2].
Из этого же документа следует, что до 2024 года Qualcomm планирует выпустить еще две новых модели модема Snapdragon - X65 и X70.
Первый чипсет с поддержкой 5G - X50 - Qualcomm представила в 2016 году. Компания работала над ним более 10 лет. Коммерчески доступным для вендоров он стал в 2018 году и был задействован в устройствах, которые продаются в США и Европе.
В 2019-м Qualcomm анонсировала X55 – второе поколение модема на своей платформе, расширив географию продаж. В нем появились новые функции, такие как поддержка FDD, 5G на две SIM-карты, поддержка новых типов агрегаций. Несколько производителей в 2020 году анонсируют свои устройства с этим модемом.
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
Данные не найдены
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
Данные не найдены
Данные не найдены
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
Данные не найдены
Данные не найдены
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)