История
*2021: Привлечение $3,5 млрд для ликвидации дефицита чипов
В конце апреля 2021 года Intel объявила о намерении инвестировать $3,5 млрд в завод Рио-Ранчо в Нью-Мексико, чтобы ликвидировать дефицит чипов и развернуть работу с пространственной компоновкой Foveros.
Ожидается, что модернизация предприятия Intel New Mexico, проводимая в партнерстве с правительством штата Нью-Мексико и местными властями, обеспечит 1000 новых рабочих мест в течение трех лет на период строительства, а также 700 постоянных высококвалифицированных рабочих мест в компании и 3500 вспомогательных должностей в этом районе, когда объект будет функционировать на полной мощности. Косвенно этот проект обеспечит работой не менее 3500 жителей штата.
Расширенное предприятие не будет производить кремниевые пластины или чипы, а вместо этого будет брать уже изготовленные микросхемы (производимые на заводах Intel или на других предприятиях, таких как TSMC) и собирать их в единый корпус, который затем будет продаваться партнерам. Этот объект будет специализироваться на работе с использованием новой технологии 3D-упаковки Intel, также известной как Foveros.
Foveros - это технология упаковки, которая позволяет соединить два чипа вместе. Intel уже задействовала Foveros в создании процессоров для ноутбука под названием Lakefield, а также в производстве высокопроизводительных вычислительных процессоров Ponte Vecchio, сочетающих в одном продукте более сорока кристаллов и ста миллиардов транзисторов, которые будут использоваться в суперкомпьютере Aurora. Расширяя производственные мощности в Рио-Ранчо, Intel намеревается вывести передовые упаковочные технологии, такие как Foveros, в производство более широкого масштаба.
Строительство нового завода должно начаться в конце 2021 года, а новые цеха будут запущены уже к концу 2022 года.[1]
Примечания
